Destaque em recente publicação do Jornal S’PASSO, o itaunense João Victor Alves, 21, estudante de Engenharia Aeroespacial da Universidade de Brasília participou em São Paulo do SpaceBR Show, a maior feira aeroespacial da América Latina. O evento aconteceu junto com o DroneShow e o MundoGeoConnect e reuniu as maiores empresas e iniciativas do setor aeroespacial. João Victor foi um dos expositores da feira e apresentou trabalhos desenvolvidos por ele e pela equipe da Universidade. Agora, o jovem está organizando uma “vakinha” para custear a publicação e sua participação na apresentação da pesquisa, em Paris, durante os dias 18 a 22 de setembro.
João Victor e seu time Gama CubeDesign tiveram um artigo selecionado na International Astronautical Conference (IAC), o maior congresso de tecnologias aeroespaciais do mundo, agora sediado em Paris. A pesquisa refere-se ao desenvolvimento de um sistema de controle térmico para nanossatélites em órbitas sol-síncronas voltadas para observação da terra, promovendo o desenvolvimento de soluções tecnológicas em um setor de alto valor agregado.
Liderada por João Victor, a equipe Gama CubeDesign capacita estudantes de engenharia através da criação de soluções de problemas reais em nanossatélites, que são usados para designar um satélite artificial com uma massa menor do que 10 kg. A equipe de desenvolvimento tecnológico do estudante é composta por mais de 30 alunos, dentre os cursos Engenharia Aeroespacial, Engenharia Eletrônica e Engenharia de Software.
Devido à alta recorrente do preço do euro, João Victor está promovendo essa campanha de arrecadação para publicação do artigo: 260€ e passagens aéreas: 1450€. “Estamos com meta de arrecadação de R$ 15 mil e você pode contribuir através da compra de nossas rifas no valor de R$ 2,00 com duas premiações: a 1ª de R$ 300,00 e a 2ª de R$ 200,00. O sorteio será realizado no dia 13 de agosto”, solicita.
O endereço PIX da rifa é chave PIX: 61996286095. É necessário que seja efetuado o cadastro da rifa, com nome completo, número de telefone e e-mail.