Com intuito de debater as inovações para a fundição e seu impacto na linha de produção, o Grupo Hard realiza a segunda edição do Fórum Hard de Fundição, um evento híbrido, que acontece no dia 6 de julho. O evento é gratuito e voltado para modeladores e profissionais de fundição que desejam dar um salto de produtividade e qualidade em seus negócios. Para participar basta se inscrever através deste link.
Durante o encontro, diversos painéis serão apresentados por executivos da companhia e profissionais do mercado como o Mestre em Engenharia de Materiais Wendel de Carvalho Tôrres, que falará sobre “Gestão do conhecimento aplicada em processo de fusão com forno cubilô”; Dr. Fundição, Fernando Oliveira, químico com mais de vinte anos na área com a palestra “Inovação na modelação como estratégia de ganho na fundição” e finalizando com Edenilson Massagardi, especialista técnico com mais de 40 anos de experiência na área que abordará “Redução de custos de 67% e processo 74% mais rápido: conheça os resultados de quem apostou na inovação”.
“Em um cenário competitivo, como o atual, é fundamental pensar em meios de modernizar os processos para diminuir atrasos, aumentar a capacidade produtiva e reduzir custos. Com isso em mente, faz parte da estratégia do Grupo Hard proporcionar a aproximação e levar conhecimentos aos empresários, visando melhorias dos processos tecnológicos e de gestão”, afirma Tiago Santos, Diretor Comercial e de Marketing do Grupo Hard.
Sobre o Grupo Hard
Desde 1985 e localizada em Joinville, o Grupo Hard atua em duas principais frentes: Construção e Indústria. A Hard Produtos para Construção é especializada em fixação e vedação para a construção civil. Já a Hard Polímeros para Indústria, fabrica e comercializa produtos para atender os mercados automotivo, náutico, de modelação, prototipagem, ferramentaria e manutenção industrial.
Agende-se
O quê: 2º Fórum Hard de Fundição
Quando: 6 de julho de 2023
Horário: Das 17h30 às 22h
Onde: SENAI Itaúna CETEF Marcelino Corradi, Itaúna – MG
Quanto: Gratuito através de inscrição pelo link aqui
